Intel宣布旗下二代和三代系列芯片将整合USB3.0技术

地瓜 · 发表于 2012-4-10 13:00

芯片巨头Intel花费了10年时间，终于在美国硅谷成功将USB 3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天低调宣布了所有7系列的家族芯片，“将进军移动桌面OEM系统和主板行业，所有的芯片都将整合USB3.0”采用最新硅技术制造的芯片，同时支持第二代Intel芯片--Sandy Bridge和第三代Ivy Bridge。

Intel在2002年宣布的USB 2.0技术是目前全球应用最广泛的技术之一，被Windows和Apple大量采用，成为当今的标准。

USB 3.0 和原先的开发代号为Light Peak的Thunderbolt，尽管是两个不同的技术，但是确实可以很好的兼容。Thunderbolt技术是基于两个PCI Express and DisplayPort端口上开发出来的技术。Thunderbolt在单线上高速数据传输和高清视频可以达到10Gbps.目前Thunderbolt被大量应用在苹果的MacBooks和Macs上。

在Intel 7系列上将为桌面和移动平台上支持Intel Smart Response, Intel Smart Connect和Intel Rapid Start。Intel宣传这三项技术就是让PC更像平板和智能手机，提供更高的反馈速度和永不断线功能。

pineibm2009 · 发表于 2012-4-10 13:10

USB 3.0终于来了。

russell · 发表于 2012-4-10 14:00

支持原生的可惜了 T420木有带3.0

goplsky · 发表于 2012-4-11 07:47

几年前就应该出的，intel现在才整出来

Kenic · 发表于 2012-4-11 08:14

期待。。

云淡风轻 · 发表于 2012-4-11 10:52

USB3.0 还是来了

lsyang2009 · 发表于 2012-4-12 16:13

现在看来USB3.0的速度也的确不咋的，应该提升到150M/S以上才更有实用性

xulijie0094 · 发表于 2012-4-12 16:50

现在看来USB3.0的速度也的确不咋的，应该提升到150M/S以上才更有实用性
lsyang2009 发表于 2012-4-12 16:13

现在USB3.0的慢主要还是硬盘本身的瓶颈
参见USB3.0优盘，很多都可以速度超过100MB/s

liuwanabc · 发表于 2012-4-13 08:16

看看技术

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