● SFF+HDI=超小型主板
由于主板采用了英特尔最新的SFF(Small Form Factor,小尺寸封装)和HDI(High Density InterconNECt,高密度互连)技术,X300的主板面积比ThinkPad T60减小了约50%、重量减轻了约60%。
X300主板背面,提供了2个SO-DIMM内存插槽和2个mini PCI-Express插槽
X300主板正面,同样提供了一个Mini PCI-Express接口 主板高密度化使其整体的抗冲击性能有所下载,不过由于X300搭载了比T61更为增强的防滚架(Roll Cage)。此外由于它的键盘和屏幕外框采用了一体化镁合金,使机器在单手持时重量部件的受力减轻了15%。
拆解开的X300,键盘上方是新型防滚架 它的液晶屏背面采用了CFRP(碳纤维强化塑料)填充,与以前的防滚架相比,重量减轻了47%,同时还提高了耐冲击性能。无线网卡的天线仍然布置在液晶后面,不过这个部分采用的是非导电材料GFRP(玻璃纤维强化塑料),并不会影响天线的传输效果。 |