Quadro P3200显卡ThinkPad P52评测报告

yotoe · 发表于 2019-2-22 08:56

Quadro P3200显卡ThinkPad P52评测报告，以下是转自联想社区的贴子，希望对选择P3200显卡的P52窝友有一些帮助。
影响散热的主要有以下几个方面
1. 环境温度，热源温度，温差越大，导热越快。
2. 热源到散热风口的距离，可以理解为导热的距离，距离越长，阻力越大。典型的例子是HP 8740W 的CPU 散热对比TP W701 的CPU 散热。
3. 热导管，这个是一个很重要的方面，有以下子项
   3a. 总截面积，也就是热管数量，当然并不一定等于热管数量，市面上有8mm 6mm 4mm 3mm 等各种规格的热管，6mm 热管的截面积只有8mm 的56%！！典型的例子就是X61 上单管散热器效果比双管的好！
   3b. 热管弯折的次数和角度，次数越多，角度越大，热阻越大效率也越低。这一点上W701 的CPU 风扇也是一个失败案例了。
   3c. 热管材质，烧结的一定会比沟槽的好 (详情可以翻我以前对比T61 和T60 散热的帖子)，然而烧结的工艺也会造成区别 (可以翻翻论坛改装 X301 水冷的帖子，那个热管我是佩服的），还有冷凝液的封装也会让散热器个体之间有不少区别
4. 散热的效率，这点主要取决于鳍片的材质，总面积，还有风量。而风量和噪音是正相关的。M6700 和蓝天笔记本的风扇简直无法忍受！！！！我希望大家在对比散热的时候，能够把噪音这个方面也考虑进去。毕竟即使再烂再垃圾的散热模块，用服务器上的1U 暴力风扇也能压住，但是我不知道时间一长会不会精神衰弱，邻居会不会投诉

看完这几个方面，再对照一下P52 的散热模块，是不是还会纠结于热管的数量了?

然而还是得看实际的效果

众多测试中我选择了3DM 的Fire Strike, Fire Strike Ultra 以及 AIDA 64 的烤鸡测试，主要原因是 1. CPU 与GPU散热联通，单独测试任何一项都无法碰触到散热的瓶颈 2. CPU 体质不同、默认电压不同，除非是同一块CPU，否则很难对比出不同系统的散热能力的区别。
同时也在探索P52 的降频机制

Fire Strike Stress Test 更能体现出平时打游戏时候的降频程度和幅度，这个测试默认循环测试20次，95%算及格，本人估计没有几台笔记本会及格的。这个测试虽然对专业软件没有很大的代表性，却能更好的反映出游戏时CPU+GPU负载情况下的波动性

FSU stress run1

FSU Stress run 1 后台情况监控

第一次我看到这个的时候着实被吓到了，仔细一看后台监控，在第三轮的时候有一个非常明显的降频，直接导致了成绩的惨不忍睹。因此第二次测试的时候本人先跑了10轮，退出后立刻重新跑20轮，分数如下

FSU Stress run 2

FSU Stress run 2 monitor

AIDA64 stress test，大家可以按照这个对比以下其他的机器在类似的功耗/电压下的情况。出乎意料之外的，显卡的温度出奇的好，boost 频率也一直稳定在1544Mhz。由于新一代pascal 显卡无法查看ASIC 体质，也无法猜测我手头的这台P52 所搭载的P3200 是大雕还是大雷。但是跟Quadro P4000 相同规格的GPU, 在15寸机器上压到这种程度还是值得称赞的

与之相反的是CPU的温度，不仅睿频时间28秒真男人，满载稳定的功耗也被限制在了35W 左右， CPU 频率始终稳定在2.5Ghz 以下。如果不是因为硅脂涂抹/CPU 体质大雷的关系的话，那这个CPU 散热未免也太磕碜了。不仅仅作为新一代的6核CPU 只能跑出同前两代4核一样的持续成绩，CPU 部分的散热模块某种程度上来说还是开了倒车，要知道P50/P51 是可以压住45W 的CPU的！

AIDA 64 烤鸡时GPU 温度

降频机制推测：CPU+GPU 总共110W, GPU 优先分享75-77W, CPU 长时间运行的TDP 只有35W! 但是CPU 短时间boost 竟然能给到75W 但是长时间却是cTDP down 的35W，着实让人难以理解。或许后续的bios 更新能有更优秀宽松的功耗管理

cinebench R15 20 times的情况

Cinebench 50次车轮战测试

1086-980-950
file:///C:\Users\yukec\AppData\Local\Temp\ksohtml\wps899C.tmp.png cpu_output.txt (18.41 KB, 下载次数: 8)

本来准备测试Prime 95+ furmark烤鸡的，但是实际运行没有任何意义。当CPU满载的时候显卡没有任何可以使用的资源，fps 才只有1-2根本没跑满。
单furmark 烤显卡温度稳定78度，频率在860-940Mhz 左右徘徊。 1792个流处理器跑到这个频率，说明最高压力的时候也能有接近1060 3G 的性能。
单prime 95 与AIDA 64 单烤FPU 没有什么区别

Part 4 - 禁忌膜法之降压解锁更多姿势
说实话，当我看到CPU-Z 里面显示的1.3V 电压的时候，我是非常震惊的，上次在Intel 的CPU上看到这种电压还是在Pentium M Dothan 的时候。根据我台式机的经验，intel 14nm++ 应该不需要如此之高的电压。所以当默认跑分完成了以后我第一时间就下载了Intel extreme tuning utility。直接试了voltage offset -200mV (-0.2V !!)，蓝屏死机；偏移量减少了 25mV (-0.175V)，稳定，开始测试。

Fritz chess benchmark，相比默认足足提升了1/8，12.5%!!!!

Cinebench R15，相比默认提升了20%！！！！

Cinebench R11.5, 相比默认足足提升了25.26%

稍微多给点电压，只降压0.15V，成绩如下。 Fritz chess benchmark 竟然提升更多！

Cinebench 与降压175mV 时候差距不大，但是与默认电压25%的性能差距，基本上是提前体验下一代的CPU了

跑测试的时候后台的温度/功耗/电压监控。可以看到单跑CPU测试的时候基本上可以全核4.0Ghz。顶峰功耗68W左右，与i7 8700 相仿

降压烤鸡，双烤CPU+GPU，除了一开始时候的爆发之外没有多少降频。

CPU 6核心全核频率稳定3.1-3.2Ghz，相比默认的足足提升了0.6-0.8Ghz，对应cinebench 的25% 性能提升也是符合的。
降压后CPU 功耗在41W 左右徘徊，相比默认双烤时的35W有所升高。然而并没有达到默认的45W TDP。也说明CPU 在默认电压下双烤的时候会先撞温度墙，再撞功耗墙。

这一代的CPU明显有更大的潜力，相比前几代的CPU, 降压的幅度着实惊人 (-0.175V) !!!! 看来并非CPU体质大雷，而是intel 或许对头两批的CPU没什么信心而给了超乎寻常高的电压，又或者是某些批次里真的有1.3V 才能上4Ghz 的惊天巨雷。总之intel 更好的重复了AMD显卡的特点：降压提升性能。并且将其更多的发扬光大：AMD 显卡降压一般就提升10% 左右，intel 的CPU 却有20% 的提升！

而要知道因为时间关系本人仅仅是用了最简单的电压偏移量来降压，也就是无论默认电压多少统一减0.175V，在低频的时候默认电压更低，也更容易不稳定/蓝屏。如果能根据不同频率来选择合适的电压，或许潜力会更大，降压0.2V 就问intel 你6不6.

结论：大力出奇迹的尴尬。
与6核终于下放移动平台的振奋相对的是TDP、温度、默认电压以及调节机制的尴尬，short boost 75W的黄暴也并不能让某些大雷发挥出应有的性能。反观严格控制功耗的P3200 max-Q 并没有类似其他pascal 核心接近2000Mhz 的睿频，却能够相对稳定的发挥出应有的性能，也有着更好的温控。intel 这一代6核尚缺调♂教，也反映出了AMD 步步紧逼下的仓促。有那时间精力去完全锁死win 7 卡驱动脖子，又做间谍模块ME，还代代换接口，为什么不好好把产品做好呢?

至于联想，你GPU散热/温度调节做的不差，但是CPU换根粗点的热管，多给点TDP 能死吗? 看看隔壁7530，你TM上市还晚，还没有i9!