本本配件之2.5"移动硬盘盒ZT

死老妖 · 发表于 2008-12-13 11:57

现在移动硬盘盒也比较多了，虽说就几种芯片，都差不多的电路图，但也不能闭眼睛瞎摸

1。50-60块的iBm，SONY，都是假的，虽说也有能使得，但是还是不要的好
2。100来块钱的盒子没有防震性，不要信广告，防震多靠硬盘本身。还是不要震的好
3。100来块的盒子速度比4200转的的还慢，所以陪5400转的性能基本浪费
4。一定要保证硬盘电源充足，接2个USB或外加电源
5。重要的是芯片+大板，以下引用sundigi的文章：

USB 2.0桥接控制芯片的品牌、型号及市场划分移动硬盘盒所采用的USB 2.0桥接控制芯片（USB 2.0-to-ATA/ATAPI bridge chip）产商主要是来自台湾，其次是美国、日本。台湾主要的USB2.0桥接芯片产商呈三国鼎立之势：世纪民生(Myson)，创惟科技（Genesys Logic），扬智科技（ALi）。美国的USB2.0桥接芯片产商有In-System Design公司（ISD），ISD公司后被Cypress半导体公司收购。日本的USB2.0桥接芯片产商主要是NEC

各种芯片的市场划分还是比较清晰的。属于中高端的有ISD300A1、CY7C68300A 、CY7C6830310、ALi M5621、ALi M5642、 NECμPD720130、μPD720133 、Myson CS8818G、GenesysGL811E。这些中高端芯片大多是2003年发布的。其中CY7C6830310是 2004 年7月年发布，NECμPD720133是2004年6月发布，高性能低功耗，目前大陆市场上不多见。
ISD300A1是ISD300的改进型，2001年7月发布，在高档的硬盘盒上较常见，性能好功耗高，2004年以来已逐渐停产。NECμPD720130则是以价格高速度快而闻名。

　　大部分中档的移动硬盘盒采用的是ALi M5621芯片，口碑不错，表现稳定。但2004年下半年以来越来越多的中档盒乃至高档盒开始纷纷采用Myson CS8818G，大有成为主流之势。

　　而低端芯片基本是在2001——2002年间发布。其中被广泛采用的是Genesys GL811，价格低廉发热低。
GL811

　　虽然这款产品在2002年1月获得USB-IF的认证，但是问题不少，尤其GL811-24以前的版本问题尤其明显。一是由于它兼容性差：在 nForce芯片组和via芯片组的主板上会有不兼容问题；二是在大数据流写入的情况下，经常会报“写入延缓出错”，硬盘在写入过程中和主机断开，主机找不到原来的盘符；三是性能低下，速度逊于其他芯片。面对这种情况创惟科技在2003年推出了改进版GL 811E，与GL811相比性能品质大有改观。

　　其实判断控制芯片好坏有个最直观的方法：看芯片大小，往往越大越好，越小越次。

PCB(印刷电路板) 硬盘盒内部的电路板（有些厂商说明书中称之为“介面卡”）分为大板和小板。
大板不仅能充当硬盘托架，起到固定硬盘的作用，更重要的是在电路设计上胜于小板，有些配有512 Kbit的缓存。这就决定了大板设计的盒子性能优越，能较好地保护硬盘，确保数据安全。

小板

大板

但小板成本低廉，处于主流地位。只有高档硬盘盒和部分中档盒采用大板，价格通常在一百以上。若预算不是很紧张，建议购买大电路板的硬盘盒。好的电路板表面应该光洁而且色泽均匀，元件之间的焊点整齐，焊脚干净，布线合理。现在市面上有些低端大电路板硬盘盒的设计有些投机取巧，电路设计过于简化，实际上是把小电路板加长而已。要警惕这类产品。

　　此外盒子的能耗、发热量和电路设计有关系，一些劣质硬盘盒在芯片电路设计上不过关会导致发热量剧增。

外壳一个好的盒子要内外兼修，不仅要心里美，也要对得起咱的眼睛和审美情趣。但外观是个主观问题，仁者见仁智者见智，所以我这里只谈外壳的物理性质这一方面。外壳的选择主要考虑做工。观察硬盘盒边角是否有毛刺，盒盖模具是否精准。闭合的时候应看不到有任何缝隙，倘若盒盖结合处缝合不够紧密，灰尘容易进入。把硬盘安装进去后把盒子稍微轻轻晃动，若能感觉到明显的摇晃，那么其做工无疑是粗糙的。

　　其次考虑外壳材料的散热性。外壳用料有三种：塑料、铝合金、铝镁合金。一般而言铝镁合金好于铝合金，铝合金好于塑料。理论上塑料材质的盒子散热效果会差点，长时间运作，可能会出现主板不能识别设备、机子停滞、、数据损坏、死机等问题。但外壳材料的市场划分并不清晰。不少低档盒用铝镁合金的，而一些高档盒却采用塑料材质。目前市面上塑料材质的盒子不多，主流是铝合金的，其次是铝镁合金的。

　　再次外壳最好有防滑设计，防止硬盘盒无意中从手中脱落；边角处理成圆角，这样手感好点。