顶级轻薄魅力,ThinkPad X61笔记本评测

mitm · 发表于 2008-7-20 09:40

ThinkPad X61笔记本评测

mitm · 发表于 2008-7-20 09:41

又是一代新品发布，ThinkPad这个具有传奇色彩的笔记本品牌这回给我们带来了怎样的惊喜呢？没错“她”就是——X61来了。与早些时候上市的T61系列不同，X61依然保持了传统的4：3显示风格，看来12寸的屏幕再做成宽屏不怎么被ThinkPad的设计人员看好，在大范围的调查之中，商务人士也表达了对传统屏幕的青睐。

ThinkPad X61

首先，为了让我们更好的了解这款笔记本，还是让上一代产品X60过来做一个比较直观的对比。

外观比较（X60左 X61右）

外观方面，ThinkPad X61继续沿用了X60的模具，但是在细微之处又略有不同

mitm · 发表于 2008-7-20 09:42

外观比较（X61前 X60后）

外观比较（X61前 X60后）

X61键盘灯更加靠左

X60的键盘灯

详细大图点击放大

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其实掌托散热 X60也有

X61不再提供红外端口

X60与X61细节上的不同——端口标示颜色

X61新增的减震软垫

看到这里细心的朋友们不难发现，虽然这是一款最新的ThinkPad，但是机身上的Logo依然使用的是IBM—ThinkPad，而之前曾经在T60、T61以及X60机身出现的ThinkPad only 标志又不见了，联想不知出于什么目的在Logo的使用上举棋不定，我们现在只能猜想针对国内用户依然使用IBM—ThinkPad，而我拿到的这款恰恰是境外机型却也使用了IBM标志，更是让人捉摸不透，有兴趣的话请看

mitm · 发表于 2008-7-20 09:42

外观比较（X60左 X61右）

X61依然经典的屋檐式屏盖设计，既美观又保护的屏幕，A面依然采用金属的材料，手感很不错。

经典的外观

屏幕可以轻松的在任何角度开合

外观比较（X60左 X61右）

指纹识别从中间移到了靠右的位置，滑入指纹时非常顺手

端口位置没有变化

机身端口方面，X61依然是没有配备光盘驱动器，机身的前面只有屏幕上盖锁销和无线开关。机身的左侧包括散热孔、1个USB 2.0端口、VGA接口、1Gb LAN端口、PCMCIA插槽和SD读卡器。机身的右侧是1个mini 4针firewire IEEE1394端口、2个USB 2.0端口、耳机/麦克风插孔、硬盘更换面板(光驱舱)、调制解调器插孔、电源插孔和Kensington安全锁。由于本次评测的X61采用了大容量8芯电池，所以机身的后面只有突出来的电池。

端口主要分布在机身两侧

分布在机身两侧的端口虽然使用起来比较方便，但是设备已多也显得比较零乱，就如同“螃蟹”的爪子，并且USB口排列也过于紧密。

同时插入两个USB设备就显得比较牵强了

mitm · 发表于 2008-7-20 09:42

ThinkPad X61是基于迅驰Pro平台的

Centrino Pro介于Centrino和Centrino Duo移动阵列之间。Centrino Pro与Intel公司桌上型的vPro平台有些类似。Centrino Pro是基于Santa Rosa平台。英特尔 Centrino Pro流动处理器技术将为用户带来最佳的英特尔 vPro技术，并将该技术纳入行动计算机的英特尔 Centrino品牌下，为企业进一步节省系统维护成本。透过英特尔 Centrino Pro技术，IT经理能够通过Wi-Fi管理并保护公司的行动计算机。无论在任何电源设置或运行状况之下，IT管理员亦能够同时管理已联机的手提电脑和桌面计算机。这样能更好地保护计算机、提高IT部门的灵活性，以及更准确掌握计算机的分布情况，大大减少现场维护的次数，以及降低对日常业务运作的影响。

“鼠标”入侵者来啦！

详细关于Centrino Pro请看Intel官方网站，笔者浏览了一下，首页上的Flash游戏十分有趣，很形象的展示了 Centrino Pro技术强大安全性，你的鼠标不能接近图中的笔记本，否则…… 有兴趣的朋友还是自己去看看吧网址 http://www.intel.com/

你的鼠标被拿下

下面我们要做什么呢？对了要把X61拆开，看看在散热方面X61相比X60做了哪些积极的改进。

拆解X61

mitm · 发表于 2008-7-20 09:43

X61内部

拿掉键盘和掌托框架

与其他轻薄型笔记本惯用的做法一样，ThinkPad X系列的CPU是采用焊接在主板上的形式，并且是我们看见的这块主板的反面。

X61依然采用镁合金打造底壳

依稀可见金属质感

在X61的机身用料方面，之前有很多朋友担心会使用塑料材质，但是经过我们拆解后发现，底壳和A面依然使用的是合金材质。

mitm · 发表于 2008-7-20 09:43

掌托侧面的导风孔设计

掌托内部设计有金属钢板可以阻止热烈传导之用户手上

在X61发布会上，大家可以在上图散热改进示意图（或点大图）可看出，包括 FPR 散热片的位置改变、并且多了一颗风扇、重新设计通风道让气流更加顺畅。但是经过我们实际拆后发现，这里并没有安装另一个散热风扇，不知道是不是在发热量更高的机器或者X61s上出现。

另一方面，大家也知道自 X60 以后电压器换了，原因在于过去的电压器较为耗电，所以在X60以后，T60、X60往后推出的产品一律使用新款变电器。底座和扩展坞方面也是，旧的基座和南桥芯片通连，新的基座则透过 PCI BUS，优点在于带宽的增加，接连速度上升，USB 端口扩充增加。所以ThinkPad过去的外围产品，只能说声再见啰！

mitm · 发表于 2008-7-20 09:44

采用了intel 4965AGN无线网卡，但是似乎屏蔽了一些功能

还有一个方面，官方配置表上显示这款X61采用了Intel 4965A0GN无线网卡，但是我们发现这里本来应改有3根天线却变成了2根，也不支持802.11n模式，不知是出于什么考虑，之前X60用户抱怨最多的右侧掌托发热量大的问题就是与无线网卡有关，因为这里是掌托的正下方。（此外，旁边还留有一个PCI E插槽，用户可以自己添加迅盘。）