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Thinkpad x250简单评测

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feqro  V3+  发表于 2015-2-3 11:05 | 显示全部楼层

从下图的特写,不难理解为何X250只能提供一条记忆体了,因为主机板的可用面积只剩下机身中段,上方保留给外接式电池槽;下方保留给SSD/HDD槽以及内接式电池槽。或许有网友会说:「记忆体下方不是还有一大块空间?」,问得好,但那块就是要保留给Smart Card读卡机或是第三组M.2插槽的呀。行文至此,先说明一下X250的M.2插槽数量。下图中已经标示出两个M.2插槽,其实还有第三个隐藏版,就位于记忆体插槽下方,但由于空间有限,所以是Smart Card读卡机与第三组M.2插槽共用同一块空间。台湾市售的X240、X250如果有配备「16GB SSD」,就是安装在记忆体下方的位置(也就是操作X250时,Plamrest的左侧下方)。但由于该处厚度有限,只能容纳「单层」颗粒的SSD,SSD支援的尺寸是2242规格。因为单层的SSD容量有限,原厂才会用来装16GB的SSD吧,而且并非安装作业系统,仅是作为快取(Cache)之用。其实Smart Card读卡机跟16GB的快取相比,不如将该处空间安装Smart Card读卡机,然后採用SSHD或是正港的SSD。
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feqro  V3+  发表于 2015-2-3 11:07 | 显示全部楼层
X250的正规M.2插槽共两个,一个是「2230」规格的供WLAN专用。另一个则是「2242」规格的,可供WWAN网卡或是SSD二选一。下图中的X250因为有内建WWAN天线,所以有提供红色与蓝色的天线,但市售机如果没有保留WWAN升级功能,就不会预先布放天线。X250的SSD仅支援「B-Key」脚位,好在市售符合2242规格的SSD都会支援「B-Key」。「2242」规格的SSD目前最高容量为256GB,如果仅用于安装作业系统,并将资料另存放于硬碟,256GB的容量还算够用。

X250所支援的WWAN网卡也包含4G(LTE)版本,适合台湾使用的网卡型号是「Sierra Wireless EM7345」,将来有机会时再来进行实测。不过X250必须在WWAN以及SSD两者二选一。X250所支援的无线网卡也提供新一代的「Intel Dual Band Wireless-AC 7265」,随着802.11ac的无线网路基地台越来越普及,高阶的X250也应该将Wireless-AC 7265列为标准配备了。可惜Intel现在都不再提供3×3天线的无线网卡,仅支援2×2天线的Wireless-AC 7265最高速度仅达867Mbps,坊间的高阶802.11ac基地台已经开始支援3×3天线了,笔电的网卡反而跟不上速度。只是三条天线对于笔电厂商而言又会是新的挑战了。但ThinkPad最高纪录是内建七条天线(WLANx3、WANx2、BTx1、UWBx1),真要恢复三天线不会是难事。
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站长原本以为X250的记忆体是焊在主机板上,原来是T450s才会内建4GB的记忆体。下图是X250内建锂电池的特写,採用了3-Cell方形电池,但内建电池并没有开放让使用者自行更换,像是外接式锂电池会以「周边设备」形式贩售,但原厂并没有提供内接式锂电池的贩售服务。虽然主机可能是三年保固,但内建式锂电池的保固仍只有一年。
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前面有提到X250底部有一个「Reset孔」,其实是因为主机版上有一个Reset钮,请参考下图中的白色Reset按钮。
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X250的Palmrest下方採用了镁铝合金材质,而且在HDD/SSD槽位置还特别使用了蜂巢造型构造。以往X220/X230的使用者在升级硬碟时,常被7mm厚度的硬碟高度限制感到非常不便,因为目前最大容量只能到500GB。X250即使在Ultrabook机身厚度限制下,竟然能够支援标准的9.5mm厚度硬碟,这点真的造福不少使用者。因此使用者便可自行升级到2TB的2.5吋9.5mm高度硬碟(是否能支援1TB的SSD尚需测试)。只是换装HDD/SSD时要多留意,以往的SATA接头都做在主机板上,X250由于主机板面积缩小了,并未延伸到Palmrest,所以透过SATA连接板。在拔除HDD/SSD时动作请不要太莽撞,免得将转接板扯坏了。
feqro  V3+  发表于 2015-2-3 11:08 | 显示全部楼层

X250的Palmrest下方採用了镁铝合金材质,而且在HDD/SSD槽位置还特别使用了蜂巢造型构造。以往X220/X230的使用者在升级硬碟时,常被7mm厚度的硬碟高度限制感到非常不便,因为目前最大容量只能到500GB。X250即使在Ultrabook机身厚度限制下,竟然能够支援标准的9.5mm厚度硬碟,这点真的造福不少使用者。因此使用者便可自行升级到2TB的2.5吋9.5mm高度硬碟(是否能支援1TB的SSD尚需测试)。只是换装HDD/SSD时要多留意,以往的SATA接头都做在主机板上,X250由于主机板面积缩小了,并未延伸到Palmrest,所以透过SATA连接板。在拔除HDD/SSD时动作请不要太莽撞,免得将转接板扯坏了。
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feqro  V3+  发表于 2015-2-3 11:09 | 显示全部楼层
虽然Ultrabook的显学就是安装SSD,但实务层面上HDD还是有其必要性,无论是预算考量,或是档桉安全性等。传统的ThinkPad硬碟架以及抗震橡胶会需要较大的容纳空间,遇到Ultrabook的高度限制,Yamato Lab便进行重新设计。最后的成果是「Anti-Shock Floating (ASF) 」设计,在硬碟托架上准备四个以「Elastomer(弹性体)」为材质的插入栓,用来插入HDD的螺丝锁孔,以吸收撞击时的冲击力道。与以往的设计相比,可降低43%的冲击力。

新一代HDD/SSD托架的好处是,不用为了两侧避震橡胶轨的规格高度而伤脑筋。X250如果继续使用传统的避震橡胶轨,由于硬碟槽高度已提升为9.5mm,但通常出厂安装的硬碟多为500GB的7mm规格,原厂准备的避震橡胶轨就只会刚好塞入7mm的HDD/SSD,但使用者将来自行更换成9.5mm的HDD/SSD时,原本附的橡胶轨会塞不下9.5mm的HDD/SSD,站长在W530就遇到这种问题。好在以前就有准备9.5mm专用的橡胶轨。现在新一代的ASF托架则不用再担心HDD/SSD厚度的匹配问题。
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ThinkPad X250的许多设计(Air Pocket的猫足、ASF的托架)乍看之下会觉得满阳春的,但背后却是Yamato Lab为了实现薄型化ThinkPad所研发出的成果。虽然Ultrabook不利于商用笔电的设计,特别是ThinkPad背负着更多的传统,但如果从「高度限制、内建电池」这两项条件来观察同期的商用笔电,X250保留了传统Docking的连接能力,具备了第二颗锂电池的扩充能力,并保有VGA(D-sub)及RJ45网路孔,在功能性以及扩充性方面的确不负ThinkPad之名。如果硬要拿没有上述两项限制下所设计的前代ThinkPad来比较X250,其实未尽公允。下一篇将向大家介绍X250凭藉着14奈米Broadwell处理器的威能,如何达成力拼一般电压版处理器,并兼具优秀续航力,敬请期待~!
irwdg    发表于 2015-2-4 11:26 | 显示全部楼层
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ccai5612  V3+  发表于 2015-2-4 12:10 | 显示全部楼层
写的很用心
以后换内存、硬盘都不方便了,迟早像苹果一样啥都不让自己换
zjycd  V3+  发表于 2015-2-7 10:16 | 显示全部楼层
不错,确实越来越像苹果的设计了。
IBMT430S  V3+  发表于 2015-3-5 18:54 | 显示全部楼层
X250比X240提升在什么地方。
yuan7328  新手上路  发表于 2015-8-5 22:28 | 显示全部楼层
认真看了一下,学 到了很多知识啊。
yinjiayu    发表于 2015-10-22 11:15 | 显示全部楼层
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