本帖最后由 地瓜 于 2010-7-19 21:27 编辑
全新的 Core i7 820QM处理器 全新的Intel Core i7 820QM是一款原生四核心设计的CPU,采用先进的Nehalem架构,相比上代的Core 2大幅改进和强化,增添了三级缓存系统、智能加速、集成DDR3内存控制器等技术。
全新的 Core i7 820QM处理器 全新移动版酷睿i7,在代表核心型号的3位数字之后加入了针对移动平台的代号—XM(Extreme Edition Mobile)和QM(Quad Core Mobile),分别代表了顶级移动版和四核移动版。 Calpella平台最为吸引人的地方就是它采用的类似单芯片体系—也就是说它将会把南桥芯片与北桥芯片整合在一起,成为单芯片结构。此外Calpella平台将采用基于45nm制程工艺的Nehalem架构处理器,也就是我们上面看到的产品。集成内存控制器后的Core i7,无需通过北桥芯片组来访问内存数据,极大程度上减少了内存延迟的现象,并明显提高内存带宽,同时使其内存性能得到翻倍的提升。
Road map Calpella平台搭载的核心部分将集成原本属于北桥的内存控制器—可支持DDR3规格内存的IMC,它将为笔记本带来更高的带宽并降低一定功耗;另一半的图形处理器GFX部分则可以通过PCI-E总线支持外接显卡,也可以通过专用的FDI总线将图形结果通过PCH的显示接口输出到显示设备上,而整合的图形核心将包括GMA 4500M和GMA 4500MHD两种,后者核心频率更高一些,支持完全高清硬件解码。 四核Nehalem技术参数: 全新的PCH芯片部分集成了南桥的I/O功能和北桥的Display Management Engine(ME)功能,还新增了NVM、Clock Buffers等模块。也正是在此基础上,Intel在移动平台中取消了前端总线(FSB)规格,转而采用新的高速汇流(QPI)规格。
Calpella平台下全新的45nm制程工艺的Nehalem架构处理器
Calpella平台下全新的45nm制程工艺的Nehalem架构处理器 Calpella平台的推出将会为移动平台带来一系列的变革,例如推动DDR3规格内存进入市场主流,加速NAND闪存技术的进化,推动无线技术的发展等等。 |