笔记本外壳材料 之 神秘的“钛合金”VS“羞涩”的铝合金［转］

笔者曾经专门追溯过有关ibm笔记本机壳使用钛合金的资料，包括ibm网站上的技术资料和媒体广告，发现基本都是一带而过，并未深入介绍。后来在51nb上看到有人报导用真机的机壳材料做仪器分析的数据（在此向追求真相和真理的人们致敬！），绝大多数是铝，钛（Ti）元素量少到可怜。再结合铝合金冶金方面的技术资料分析，结论是各种文案中所称“机壳使用钛合金制造”一说基本是以讹传讹，子虚乌有。

合金是指多种元素构成的，有金属性质（如金属光泽、塑性、韧性、导热、导电等性质）的材料。其命名都以重量百分比最大的元素为准，如铝合金中铝（Al）含量基本都在90wt%（这里wt指重量）以上。自然钛合金就应该是以钛（Ti）元素为主要元素了。从上述仪器分析结果来看，至少所分析的样品是典型到不能再典型的铝合金。

如果ibm用的材料确实是铝合金，那么当年在铝合金中加入这少许的钛有何用意呢？难道就为了广告宣传的需要，制造“太空金属”的噱头么？

实际上ibm当年考虑用铝合金做机壳材质的时候，为了工艺性考虑才加入钛作为一种添加剂。笔记本外壳看上去形状简单，但是仔细观察，特别在内侧，有非常多的细节，而且这些细节的尺寸公差非常严格。一般用切削加工可以轻易地达到这种精度，但是成本自然不可接受。为了使用更低廉的压力铸造工艺，发挥铝合金熔点低，铸造工艺性好的优势，需要进一步改善铸造组织。

绝大多数金属材料（包括纯金属和合金）都是多晶结构，也就是说宏观上看是均匀连续的块体，但在金相显微镜下观察（一般放大倍率为80到100倍），就可以看到一个个形状不规则小格子，每一个小格子就是一个晶粒（就是小晶体）的断面。晶体的概念是指，材料内部，在微观上原子按特定规律分布的连续区域。晶体的尺寸可以很大，比如单晶冰糖，每一颗至少有1个立方厘米大小，可以认为是一个接近完美的晶体。多数情况下，合金材料中的晶粒尺寸都很小，直径在一百个微米左右。

搞冶金、金属材料成型加工专业的人们都了解这样一个常识，属于多晶材料的金属，其综合力学性能受晶粒粒径和粒径分布的影响极大。一般而言，晶粒越细小越均匀，材料的延伸率越大、韧性越好，越有利于强度特性的发挥。综合力学性能上去了，材料越强韧，自然就可以把器件做得更精巧。

那么如何获得细晶组织呢？多数合金材料的加工历史都至少包括一次自熔融的液态冷凝到固态的过程。如果随后不经过热处理或冷作处理，那么合金材料的晶粒尺寸就由这个冷凝过程决定。而铸造显然属于这样一个过程。复杂一点说，在这个过程中要控制晶粒大小，需要协调形核速率和晶体长大速率之间的关系。简单一点说，通过激冷、加入晶种等方法可以获得细晶组织。

铸造铝合金的力学性能相对较差，多是因为晶粒粗大的缘故。历史上曾经为铝合金研究过多种晶粒细化剂，其中钛的化合物，特别是TiC——碳化钛和TiB2——硼化钛是较早研究成功并获得应用的。其原理简单地说，就是向熔融铝合金中加入Ti（一般以Al-Ti-B的形式加入），在高温下Ti自发地与铝合金中存在的碳（C）（电解生产铝要使用碳电极，所以C是铝合金中可能存在的杂质元素）发生反应，生成碳化物，另外还与铝反应形成TiAl3，与硼反应形成TiB2。这些钛的化合物因其熔点高，生成后即以固体存在，在熔融液态金属中形成晶种，促进晶粒形核。当然具体的晶粒细化机理分析起来很复杂，还包括很多其他因素。

另外，TiC等还可以起到弥散强化的作用，进一步提高铸造铝合金的强度和弹性模量。

既然ibm从来没用过真正的钛合金做笔记本，那么有没有可能别家用过，或者将来用钛合金呢？

首先，但凡谁真用了钛合金做笔记本，谁都不会闷声不说。其次，钛合金这种东西本质上不适合用来做笔记本外壳。

钛合金是好东西，但也正如其他很多好东西一样，贵的要死。钛合金的昂贵，其原因与金银铂这些贵金属不同——钛的储量极大，而且分布相对集中，开采不成问题。电解冶炼能耗也不比铝合金多多少。但是钛合金的加工性能实在太差——又难炼、又难锻、又难焊。切削加工也不容易。钛合金的车、铣、磨都是要专门立课题攻关的。其难加工的原因都是与钛这种元素的特殊性质有关的，在此不多解释。总之大家有一个基本印象，就是钛合金的昂贵主要贵在加工成型上就行了。所以钛合金虽好，但其高昂的代价也导致应用相当狭窄，一般民品上很难见到用钛的。军品上也就是先进型号的战斗机、核潜艇上用一些，其他能用镍、不锈钢、铝合金代替的地方能不用就不用。波音、空客造飞机的时候，如果耐蚀、耐热、减重要求实在苛刻，才用钛合金替换一部分不锈钢。举个直观的例子，一颗火柴大小的钛合金铆钉价值人民币千元以上。想想看一个笔记本的D壳得用多少，受得了么！

除了价格高、难加工外，从应用出发，钛合金至少有两方面性能不适合做笔记本。

首先是软。一般而言，强度大的金属，其硬度也高，但是钛合金算是个特例。钛合金强度比铝合金高，但是其硬度相对较差。强度是指材料抗整体破断的能力，硬度是抵抗局部损伤，如压痕、划擦得能力。钛合金质软，易磨损，如果用于笔记本外壳，必须另加防护性涂装。而钛合金这种表面钝性极强的材料，涂装结合力是很难解决的问题。铝合金可以进行阳极氧化处理，阳极氧化膜质地坚硬，而且有微孔结构，与涂装的结合力很好。

其次是重。虽然飞机上常用钛来替代钢，获得减重效果（当然成本要提高），但是钛合金的密度仍然比铝合金大得多。钛的比重大概是4.5，制成合金之后变化也不大。铝合金比重大概在2.7左右。有人或许要说，钛合金比强度要比铝合金有优势，所以器件可以设计得更薄一些。但是要考虑到，在加工成型过程中，毛坯受到的加工力，往往远大于成品器件在使用中承受的载荷，特别是用压铸、锻造工艺生产的时候。这时，要么后期进行切削减薄（加工成本自然要翻着番地涨），要么忍受厚大器件的重量（自然有相当一部分材料是浪费）。这就是所谓短板效应，或瓶颈效应了。所以个人认为，为控制成本记，加工载荷和使用载荷之间取得良好平衡应该是一个很吸引人的研究题目。

而且，现在已经有更便宜性能更好的材料，更适合于笔记本外壳，所以基本上钛合金可休矣了。

笔记本外壳材料 之二 “羞涩”的铝合金

虽然标题如此，本部分准备介绍两种常用于笔记本外壳的合金材料，也是最为典型的轻合金——铝合金和镁合金。

铝合金大家耳熟能详，实在是一种烂大街的东西。现在对生活追求高些的人们，家里日用东西一概不用塑料，要么不锈钢，要么铝合金，甚至连铝合金都感觉低档。实际上塑料如果做得好，其性能、外观、手感绝对不逊于金属制品。不过国内塑料日用品大多是低档到不行而已。题外话，不算字数，哈哈。

老实说，搞这么个系列性的东西还是有些托大了。毕竟对笔记本机壳，对真东西研究得实在少到不值一提，到底哪些型号用了是铝合金，哪些用了镁合金，都分别在哪些部位用的，用得哪种型号的合金，实在是找不到资料，也没弄来样品做过分析。所能做的，只能是通过从事材料学专业教学研究几年来的一点粗陋的认识，对人们常见的误解，对公关文案上常见的花火做些辨别而已，希望博乐于阅读技术性文字的朋友一乐。

从何说起呢？实在提不出个头绪来，还是先讲古吧。

铝是年轻的元素，从发现到现在不到200年，从成功炼出铝块（早期在实验室里得到的都是粉末或小球）到现在不过一百五六十年。从产业化的电解炼铝法发明算，更仅有一百二十多年。要是从德国人阿弗列•威尔莫发明硬铝，给了柔弱的铝一副坚硬的筋骨，把它从庙堂请到车间，直接推动了航空、汽车、电力、建筑等重要工业的发展算起，也就将将一百多年，但是铝极大地改变了世界的面貌。二十世纪，是铝的世纪。没有铝就没有现代意义的航空工业，没有航空工业，就没有我们现在耳熟能详习以为常的思维和生活方式。

铝质轻，比重2.7左右，即便与更重的元素，如铜、锌等合金化后，比重增大也不多。如果大量加入锂后，比重甚至会降到2.0以下，比很多碳纤维和很多塑料都要轻。纯的铝是很软的，延展性极好，但是强度不足以作为制造设备和零件的结构材料。但是加入其他元素形成合金之后，利用溶解度随温度的变化，使这些高温能完全与铝形成溶液（当然是固态的溶液，材料科学上叫做固溶体）的合金元素（例如常用的二系铝合金中的铜），在低温（指低到常温范围内）下沉淀出来，形成沉淀相（叫法很乱，也有叫二次相的）。当然这个沉淀相的出现并不是说都像液体溶液中析出的沉淀那样都沉到底部。在固体溶液中析出的沉淀相自然不可能受重力作用都沉到铝合金锭子的底部，实际上它们会弥散地分布于铝合金内部组织各处。这些沉淀相会阻碍合金受力作用（如拉伸力、压缩力、扭转力、剪切力等）时，不同部位之间的相对滑移，使材料对载荷（实际上是对载荷引起的形变）表现出更大的抵抗力，我们就说材料有更高的强度。这就是铝合金的强化原理——沉淀强化。

当然某些铝合金中也存在另外一种强化机制——固溶强化，但是相对于沉淀强化作用较次要，也较少见。解释起来又麻烦，恕我偷懒掠过了。
沉淀强化的实际效果需要温度的配合，也就是说把合金元素加到液态铝中浇成锭子还不算完，就像其他合金材料那样，还要经过合理的热处理才能获得理想的综合性能。对沉淀强化铝合金而言，其热处理通常采用固溶+淬火+时效。抱歉，又出专业名词了。简单地说，固溶就是加热，让沉淀相（特别是分布得不理想的沉淀相）重新溶解，使整个大块材料重新变成一个均匀的固体溶液。形成固体溶液之后，浸入水，或专用淬火药剂中淬火（淬火都应该知道吧）。淬火的目的是用激冷把固体溶液强制保持到低温。而随后的时效就是让处于不稳定状态的过饱和固体溶液在人为控制的温度（这个温度一般不会超过200度）下保持一段时间（时间长短视最终要求的性能而定），在这段时间内，过饱和固体溶液中的合金元素，其超过该温度下溶解度的那部分就会以沉淀相的形式析出来，析出越均匀，强化效果越理想。

铝合金，包括其他常用结构金属元素的合金化是历久弥新的研究和发展领域。毕竟影响因素多不胜多，平平常常就能想到的，合金元素的种类和相对比例、热处理各阶段的温度、时间等，这就多少个参数了。而且冶金研究经常要在高温工况下测量，对设备要求高，人也受累。材料的力学、理化性能检测又是另一个大工程。比如航空发动机上用的那些材料，那一个的技术要求不是几百个参数。所以一个新的合金，哪怕是老合金的新热处理工艺的研发成功，都是了不起的成果。

糟糕糟糕，一不留神又扯远了。赶紧回头，说笔记本吧。

现在笔记本外壳用金属材质（或金属基体里嵌纤维——这个内容放到第四部分纤维复合材料里介绍）的，莫不宣传自己用的是“镁合金”，至少是“镁铝合金”。果真？果然？

当初笔记本上用镁合金，甚至是外壳用镁合金的概念刚流行时，我也曾经怀疑，嗤之以鼻过，逢人就给人纠正：“什么镁合金，不过是高镁含量的铝合金罢了！噱头，一切都是噱头！！”

为什么我当初那么坚决地否认一切镁合金应用的宣传呢？基于以下几点似是而非的认识：

一、“镁（及其合金）耐腐蚀性差呀！”

这确实是有道理的。镁、铝和钛并称为三大轻金属，它们的合金并称三大轻合金系列。但是从各方面看铝更像钛，它们的耐腐蚀性都很好，原因在于它们在通常条件下表面都存在一种“钝化”的作用。简单地说，就是这两种金属及其合金的表面存在一层极薄，但是极稳定致密，与基体金属结合极好，同时又有自修复效果的氧化物（对钛而言，还有一部分氮化物，因为钛可以与空气中的氮气自发地反应，而铝则不能）膜，这层膜起到了阻挡或隔绝外部侵蚀性环境因素的作用。镁则是另外一种情况。镁虽然性质也极活泼，用刀切开镁块，铮亮的新断口很快就变暗变糊了，就是快速地与空气中的氧（可能还有水，至少吸附水会起一定的促进作用。这里水深高人多，话还是不要说太绝对得好）反应成膜。但是这个膜层结构不好，它是疏松多孔的。不光不能起到隔绝防护作用，反而会因其多孔更加容易吸附水汽，加剧基体金属材料的氧化损失——也就是发生了腐蚀。正因为镁合金的严重的腐蚀倾向，现在至少国内的军机和波音的新型号民机都禁止在结构部位使用镁合金（其他的器材，比如电子附件盒等等用镁合金的还是很多的）。其他的民用领域，比如汽车，因为没有像飞机那么变态的可靠性要求（当然一旦不可靠了，死人的风险对当事人而言无论多低都是不可接受的），只要想办法做好表面处理，腐蚀防护，镁合金因其比重轻（1.8左右，比铝轻1/3），强度方面还可以接受所带来的减重、节油、安全等好处还是值得过的。比如国产桑唐纳轿车从2000型开始就使用镁合金铸造的油箱了。

但是啊但是，当初就是只知其一不知其二，总感觉镁合金氧化物生得不好，应该不会像铝合金那样可以方便地通过阳极氧化（后面马上说到）获得优良的耐腐蚀性。其实则不然，镁合金的阳极氧化早就是成熟技术。甚至有一种更加简便，效果也不错的表面处理方法，叫做微弧氧化的工艺，乌克兰人早就连设备都卖到哈尔滨了。我师兄后来也开始做微弧氧化，当然是自己攒设备土法上马，但是确实工艺简单得要死，效果却好得要死。科学研究，知难行易，张教授诚不我欺也！

二、“镁合金贵呀！”

其实也没多贵的。镁储量极丰，海水、盐湖水抽上来，把氯化镁分出来，跟铝一样电解就是。刚随便在google上查了查所谓“媒体价”，国内最常用的镁合金AZ91D（是一种含Zn和Al的镁合金）按吨走的价格平均到1公斤是32块钱，而最常用的铝镁合金——ZL30x系列公斤价是68元。当然这个比较是不大可靠的，但是应该说镁合金就算贵也不会比铝合金贵太多。当然现在镁合金的使用也逐渐多起来了，价格或许会逐渐走高也说不定。

所以啊所以，当我在51nb上看t60拆解照片，结结实实地看到防滚架和A壳上的“cast Mg”（铸镁）字样时，我惊愕：我错了！我傻了！我土了！

其实联想到大和的传统，以及日系轻薄本一贯追求极致的作风，又怎会对镁合金的应用视而不见呢？6x系列上随roll cage大方登场的镁合金可能已经是迟到了。

那么，话说回来，到底有没有“高镁铝合金”用到笔记本外壳上呢？

惭愧，还是了解甚少。或许现在就有，或许曾经有过，也大多淹没在泛滥的公关文案当中而不可考了。特别是在表面防护问题的解决使镁合金大行其道的今天，铝合金会永远没有大大方方出头的日子了吧？先是被跑龙套的（或许这样说不太公平，反正就是一乐，这个请别太较真）钛，后是被镁给抢了风头，换我也羞死了！

但是，幸亏这世界还有Apple。Apple用铝合金是有优良传统的，人家用铝合金就大大方方告诉你是铝合金。说到这里，或许应该提醒下大家，Apple的powerBookG4可是有过Titanium系列的，不过这个Titanium是不是货真价实估计也不可考察了。毕竟IBM时代的ThinkPad和Apple都是小众产品（lenovo的TP有“卖”向大众的意思，但是黑迷却不太领情似的，人心难测），甚至笔记本都是小众产品，对普罗大众来说，了解笔记本、了解tp或Apple、下决心掏两倍以上的银子购买，心理上要跨越三大步才能到位。所以这Titanium，或许将永远如那传说里的神祗一样，只有被人顶礼膜拜的份了吧。

为何Apple义无反顾地用铝呢？简单分析一下不难发现，Apple的powerbook其机壳设计简洁到寒酸，哪像tp掉过底来，又是折角又是台阶的。形体越简单，就越容易通过模锻（就是在模具中锻造）来成型，否则细节太多模具寿命会短到无法接受。而用压铸的办法生产铝合金，特别是笔记本机壳这种质量要求比较高的产品，因为铝合金熔点还是太高（纯铝的在660多度，铸造用合金要低些），高温下活泼的液态金属氧化，造成铸件氧化物夹杂的问题不太容易避免，废品率会比较高（这些属于不负责任的揣测了——笔者谨注并向专家求证），能耗方面相对锻造也不合算。当然用镁合金铸造也会有这方面的问题。

锻造，则限制机壳设计，铸造，则工艺问题多。没有两全其美，看哪个更加适合设计理念吧。

镁合金这种东西的腐蚀问题终究是它最大的罩门。镁合金的应用一直以来是受到腐蚀防护技术的限制。直到前一二十年，随着阳极氧化的应用和微弧氧化的发展，厂商才敢大大方方地用镁。所以你看那些卡片DC一个赛一个地比着轻薄，一大部分原因都是因为用了镁合金做壳。

那么这个阳极氧化、微弧氧化到底是什么意思？

不知道各位对电解知道多少。现在至少有点化学基础的人，平时略微留点心应该会知道氯化钠，也就是我们吃的食盐中最主要的成分，另一个最大的用途就是用来电解，生产非常有用的两种无机化工原料——氢氧化钠（俗称烧碱）和氯气，同时还能副产氢气。其过程就是在食盐水槽子里头插两根钛或钌或铑或其他惰性材料制成的电极，电极分别接到强大的直流电源（汇流排都是小孩胳膊粗的）的正负极上，槽压加上去，连电源负极的那个电极（这里一般称为阴极）提供的电子就把水中的一个氢离子还原出来，两个氢原子合并成氢气，从阴极室跑出来。另外一端的阳极（也就是接电源正极的那个电极）从氯化钠解离出来的氯离子那里强行夺走电子，把它氧化成氯气，从阳极室里跑出来。这种过程，或工艺就叫做电解。

如果电解能明白，阳极氧化就简单了。其实就是把电解食盐水的两个电极中，其中作为阳极（也就是连接电源正极的那个）的材料换成要处理的铝合金或镁合金零件就是了。另一端随便用个碳或不锈钢做阴极，反正是被电源负极供来的电子保护着，不会受到溶液的腐蚀。当然槽子里的溶液就不能用食盐水了，要换成专用配方的电解质溶液。电流强度也要根据处理的零件的裸露面积调节。这样，在合适的电流密度、温度和电解质溶液提供的化学环境构成的组合工艺参数下，给槽子（或者说给零件）通一段时间的电，就会发现裸金属铮亮的外观变成乌突突毛糙糙的样子了（可能说得严重了，但是确实很难准确形容阳极氧化膜的外观），这就是生成了阳极化膜的结果。阳极化膜生长的过程，正如其他很多用到烂大街的化学反应一样，说法并未完全统一，仍有一些模糊之处，当然这并不妨碍我们放心大胆地用它们，自然也不妨碍我在这里大嘴胡说了。科学技术哪有那么多弄得清楚明白的，真理姑娘身上最后一件贴身小衣服是永远可望不可即的。量子力学严密了那么多年，到了还不是让海森堡弄出一个测不准原理，大伙就都老实了？

又扯远了。回来简单说说为什么会长出阳极化膜来。在电源正极的作用下，铝上的电子被不断夺走，表面的铝原子不断地变成铝离子，接触到水之后，发生水解反应，生成从氢氧化铝到羟基氧化铝等不同的水解产物。在溶液的化学环境，和铝的电位合适的时候，这些水解产物就会长成一种结构规则致密的膜层。当所有裸露的铝表面都被膜层覆盖之后，后续的生长过程就与电位无关，而仅与电流密度，和溶液化学环境决定的水解产物再溶解的速率有关了。

最终形成的阳极化膜，从化学成分上说，是含有羟基（-OH）的氧化物，因为毕竟是在水溶液中长出来的，带个把羟基不稀奇。从结构上说，铝合金的阳极化膜是一种底层（就是直接附着在金属材料基体上的）是连续致密，顶层呈蜂窝状，带有垂直于表面，互相平行，均匀分布盲孔的结构。这种结构的好处多多，第一，连续致密的底层起封闭、隔绝、阻挡作用，是防腐的最后一道防线；第二，多孔的顶层可以为后续涂装的有机涂层（就是俗称的油漆了，当然现在的合成涂料基本没桐油什么事了，都是环氧、聚氨酯等树脂——树脂的概念将在本系列文章第三部分，塑料中解释）提供“锚固点”，也就是说涂层固化成漆膜后，会像蜈蚣一样向阳极化膜的孔中长出无数条腿来，在阳极化膜上牢牢扎根，这样结合力更好，否则漆一起皮剥落，再好的涂料也白瞎了；第三，阳极化膜中的羟基，可以与环氧等涂层形成氢键作用，进一步提高结合力，当然这个概念有点深了，但估计学过大学化学的朋友们应该至少还应该记得氢键这个名词，总之，记住这是不比机械猫合作用弱的一种作用就没错。

正因为阳极化膜有这许许多多的好性质，所以不管镁合金，还是天然耐蚀性不差的铝合金，现在基本上都是阳极化完了再涂漆来用。镁合金不说它了，铝合金虽然天然有钝化倾向，但是自然生成的钝化膜很薄，而且在表面沉淀相（刚解释完的概念啊，忘了的话往前翻页）“露头”的地方，由于有其他合金化元素的干扰，钝化膜生长得很不完整。所以还是老老实实一起阳极化完了，用着踏实，而且也不贵。

阳极化工艺根据所使用电解质溶液配方的不同，可以分为硫酸阳极化、草酸阳极化、铬酸阳极化、磷酸阳极化等多种。不同工艺获得的阳极化膜的成分、结构、质地、颜色等都会略有不同。据我所知，国内飞机上铝结构件以前用硫酸阳极化得多（受苏联的影响），但是硫酸阳极化膜质地脆硬，容易诱发铝合金的疲劳损伤。现在由于长期给波音、庞巴迪等外航代工，受他们的影响，逐渐转到铬酸阳极化工艺上来了。当然六价铬是有毒的，需要注意劳动防护和污水处理，这一点从事机电、外贸行当的朋友们都了解。如果铝合金件需要进行粘接，比如粘个蜂窝芯夹层板啥的，铝合金就需要用磷酸阳极化来处理，因为获得的阳极化膜胶粘性能最好。

阳极化就说这么多吧。那么什么是微弧氧化呢？

简单地说，把阳极化槽的两个电极靠近，电压升高，直到两个电极之间的电场强度大到击穿溶液，产生火花放电的程度，就差不多是微弧氧化了。当然电解质溶液还是不一样，要加一些特殊的东西。微弧氧化操作的时候，在水中发生火花放电的景象还是有点小壮观滴……。那么为什么要搞这么变态的东西出来？还是因为镁的氧化膜生的不好。要知道，铝的氧化物的密度比铝小，也就是说生成的膜层因为膨胀的关系会挤紧，当然其致密结构基本上不能用这个理由来解释了。但是反过来说，镁的氧化物的密度反倒比镁大，镁氧化膜会因体积收缩的关系而变得疏松，结构无论如何也是致密不起来的。所以镁阳极化工艺一直不很成功。怎么解决呢？

也不知当初谁想得招，愣把给瓷器烧釉子的概念迁移过来了：既然镁的氧化物疏松，我给它加个高热，让它熔融了，一变了液态，自然就把那些孔隙给填死了，就算填不死给它流平了也成，就像家里装修刷涂料一样，腻子有个把小缝没关系，油漆流过去就都看不见了。但是氧化镁，正如其他金属的氧化物一样，人家本质上都是陶瓷啊，熔点高得一塌糊涂，没等它化，镁合金已自身难保了。但是在溶液中用电火花放电加热则不同，一来能量集中于表面，背侧的镁合金受溶液环绕散热，温度不会升的太高。二来，还是可以把给瓷器烧釉子的概念拿过来，电解质溶液中加入特殊成分，咳，也没啥保密的，就是加入硅酸盐和氟化物，用这些东西作为助熔剂，促进氧化镁液化，降低所需温度，减轻对工艺条件的苛刻要求。这样，氧化镁老老实实化了，跟硅酸盐等其他乱七八糟一块烧成釉子——学术上的专门称呼叫做陶瓷膜，腐蚀防护就基本没问题了。

这种微弧氧化获得的陶瓷膜的结构，与阳极化膜大致相仿，也是由连续致密的底层和疏松多孔的表层构成，自然也有类似以上提到的三点好处。

镁合金微弧氧化膜的结构、质地、性能、外观也是受工艺条件的影响的。不同电解质配方获得的颜色可以有很大区别，灰、白、黄，都有可能。之前看到过一位51nb网友质疑朋友的t400防滚架颜色不对，是黄的，虽然最终没看到照片，但估计就是因为微弧氧化工艺改变的结果，而不是换了塑料的缘故吧。

镁合金微弧氧化工艺有一个问题，就是需要在强碱性溶液中进行。带来的问题有二：一是火花放电时溶液剧烈蒸腾，如果不加罩子冷凝回流，碱雾弥漫，能呛到人说不出话来；二是镁在碱性溶液中会发生严重腐蚀，控制不好得话，会因过腐蚀造成工件尺寸超差，或者因腐蚀产物夹杂降低陶瓷膜的致密性和与基体的结合力。所以微弧氧化工艺的调试也有些技术含量在里头，每年都有大量的专利。

不错很专业啊！

怀念钛