终级改造ThinkPad X60笔记本掌托热办法

上个月在菜鸟兄那里入了一台X60，就是菜鸟兄用来拍照的那台机，呵呵，

    使用一段时间后，发现右掌托不是一般的热，基本上可以说是在烤肉了。     搜索了一下以前各位大侠解决的办法，有调低无线网卡的功率，加铜皮散热，用牛奶盒的锡纸反射等，好像都不能彻底解决这个问题。

    实在受不了啦！长此以往，手将不手了。

    拆机仔细研究了很久，发现掌托热的原因有三个方面影响，元凶是无线网卡，第二是南桥发热透过PCB传过来的，三是空掌托底部的热空气没有形成对流，导致热量积累。（众多弟兄都很清楚）。

    所以觉得既要保留无线网卡，又想彻底解决掌托热，只有将无线网卡从掌托位置移走！（注意不是移除）

    第一个想到的就是将网卡放在PCMCIA的扩展槽内，但是想到以后可能还要加一些串口卡或无线上网卡之类的东东，并且热量也就相应的转移到了左掌托，打字的时候还是会烤手掌的，只好放弃。

    将主板和D壳研究了半天，最后决定将无线网卡放在主板背面，南桥旁边，刚好有一定的空间，说多了有的兄弟会不耐烦了，上图再说。

我的网卡：R5BXB6，要拿它来开刀了！

找到了网卡的新家，就是这个红线的位置。

不知道这个屏线是否支持蓝牙呢

只有40G的硬盘，够用了，等SSD白菜价了再换。

看了51兄弟们的贴子，说热管可以自制，开始还以为就是一个铜管，马上到楼下去买了一个煤气灶的气头，敲好了一试，温度传的太慢了，不行，上GOOGLE搜了一下，发现热管可是大有学问呢。
    浪费我8块钱的铜管：

    引用一下：热管使用真空封装的金属管将热自一点传导至另一点。在热管内有流体，其中有90%的水分，其它则是为优化热传导的特殊成分。其工作原理是：管内的压力极低，所以流体在约摄氐30度时即可蒸发。低温时，管内有极少量的水份。水份仅当到管路的一端、与处理器直接接触时才会蒸发，而热便因此而传到管路的另一站。http://china-heatpipe.net/heatpipe04/02/2006-10-31/0610315232192_0_10.htm

    立马上淘宝搜“热管，导热管”，还真有这个东东，看到华强北就有一家，第二天一早就直奔华强，谁知道商家说没货了，郁闷，不死心，在华强，赛格转了几圈，终于在一个卖风扇的大姐那里淘到一根。这个东西就是好啊，用打火机这头一热，一两秒那头就烫手了。

再来一张细节部分，可以看到这边是密封的。

    将热管敲成扁平状，千万别敲破了，尽量扁一点，这样装配时就不至于顶D壳了。（忘记拍图了）

    开始改造散热部分，最初是打算装网卡移到背面就算了，但是想到后面有南桥，本身D壳就热，再加上网卡的热量，到时候可能D壳会非常烫，夏天就不能放在腿上了。这可不是我的初衷，要改就要个彻底的。所以必须将它们的热量转移到风扇那头送出去才行。

    将热管加在北桥的散热片上，这个步骤非常麻烦，我是和我LP两个人用两支烙铁同时加热才搞定的，不小心手上还烫了一个泡。 看了51兄弟们的贴子，说热管可以自制，开始还以为就是一个铜管，马上到楼下去买了一个煤气灶的气头，敲好了一试，温度传的太慢了，不行，上GOOGLE搜了一下，发现热管可是大有学问呢。
    浪费我8块钱的铜管：

    引用一下：热管使用真空封装的金属管将热自一点传导至另一点。在热管内有流体，其中有90%的水分，其它则是为优化热传导的特殊成分。其工作原理是：管内的压力极低，所以流体在约摄氐30度时即可蒸发。低温时，管内有极少量的水份。水份仅当到管路的一端、与处理器直接接触时才会蒸发，而热便因此而传到管路的另一站。http://china-heatpipe.net/heatpipe04/02/2006-10-31/0610315232192_0_10.htm

    立马上淘宝搜“热管，导热管”，还真有这个东东，看到华强北就有一家，第二天一早就直奔华强，谁知道商家说没货了，郁闷，不死心，在华强，赛格转了几圈，终于在一个卖风扇的大姐那里淘到一根。这个东西就是好啊，用打火机这头一热，一两秒那头就烫手了。

再来一张细节部分，可以看到这边是密封的。

    将热管敲成扁平状，千万别敲破了，尽量扁一点，这样装配时就不至于顶D壳了。（忘记拍图了）

    开始改造散热部分，最初是打算装网卡移到背面就算了，但是想到后面有南桥，本身D壳就热，再加上网卡的热量，到时候可能D壳会非常烫，夏天就不能放在腿上了。这可不是我的初衷，要改就要个彻底的。所以必须将它们的热量转移到风扇那头送出去才行。

    将热管加在北桥的散热片上，这个步骤非常麻烦，我是和我LP两个人用两支烙铁同时加热才搞定的，不小心手上还烫了一个泡。

因为热管散热太快了，如果朋友们有更好的工具那就另当别论。
    北桥的散热片太薄了，为了加强散热，用了一个铜片将它和CPU的散热片连起来了。
    来一张细节图：

    来看一下散热系统的位置，这个可是模拟了很久才决定这样放置的。

    右边D壳有点干涉，用锉刀锉掉一点：

    左边和D壳也需要锉掉一点：

找到南桥和网卡放置的最终位置，将一片铜片和网卡的上盖焊在热管上，这个步骤也很麻烦。先定好位置。

    完成后的样子。

    看一下细节，铜片是从一个内存条散热片上截下来的紫铜：

    反面的样子：

开始动真格的了，将网卡的座子取下来，用锡枪配合先将一边的脚去锡抬起，再取另一边就容易了。

    看到旁边的空座子了吗，按X60的原理图这是一个WWAN的预留位置，大小针脚和网卡的一样的，刚好将网卡的座子给焊上去，看哪天是不是去败一个WWAN卡试试。  

    接线的活要细心些，不要短路了，完成之后用万用表量一下放心些，其实网卡的线不多，只有6条线是主要的，其它的都是控制线和电源，
    大家可以看一下原理图。（完整的原理图附在后面了，当然还有点位图，这些都是在网上花银子才下载到的哦）

    网卡也是硬接线上去的，心痛网卡的弟兄就不要看了。

    注意处理好线的位置，长出来的线最好剪掉，我的电源和地线是就近接的，大家可以看一下点位图就找到了。

    南桥下面垫的是一块软散热片，用原来的削薄一点就行了，我是另外买的，太贵了，20块钱10*10CM的，
    热管经过的地方我垫了一层高温胶纸，其实我的不用也没关系，热管是搭在IC上表面的，不过要看好了，千万不要跟底板短路了。否则开机冒烟就不妙了。
    网卡的引线也用胶纸固定了一下。

开始装机了，需要先将屏固定在D壳上，因为要将两根天线通过键盘出水口引到背面来。

    D壳上键盘出水口这个位置要锉掉一点，不然要压住天线，忘了拍图了。

    C壳上这片铝片去掉它，因为发现会将热量传到掌托上。掌托下面最好用隔热的材料填充，不过手头暂时没有，因为南桥的热量还是有部分会通过PCB传到上面来的。

    其它的过程略去，网上的拆机图就有了。

    下面是装好后打开内存盖看到的样子。

    开机一次成功，表面无破坏。开无线，用迅雷下载一部电影后，掌托还基本上是凉的。
    背面南桥的位置还是有微温，和CPU位置的温度差不多。

    下面是使用电池时的温度

    下面是使用电源时的温度

    发完这个贴子后，掌托还是有一点温度的，位置是在猫的上面，下次直接把猫去掉看看，不过过年要回老家可能还要拔一下号什么的，先留着。

    声明，这次改造纯粹是为了改善自已机器的掌托热的问题，效果还是很明显的，希望能跟弟兄们共享，没有具体的去验证热管是否能把南桥和网卡的热量传递出去，不过开内存盖是可以摸到热管很热。

    第一次发主题贴子，写得不好，请兄弟们谅解。
使用报告：

    经过这次改造后，掌托再也不烫手啦！而且发现热管工作得非常理想，绝对可以把热量传到风扇端去的，因为我在公司使用的是无线，信号比较弱，几个小时下来，掌托微温，CPU端温度接近60度，网卡端始终低于50度，

    在家里因为信号很好，掌托几乎是凉的，这也说明了在信号较弱的时候网卡会增加发射功率，因此温度会上升得比较高。

    不过X60的功耗还是比较大的，我的签名机X40用的是ULV，使用时风扇几乎是一二十分钟才转一次，机身简直可以用冰冷来形容。

    目前没有测量温度的红外仪器，要不然对比一下就明了。

看看！！

楼主强人！- -认真看完，仿佛回到了当初实习焊收音机电路板的时候。。。