LTPS(Low Temperature Poly-silicon)低温多晶硅技术是为了解决单晶硅的缺点开发而来,LTPS比起a-Si,把外围电路集成到面板基板的可操作更强,载流子移动速度更快,面板的设计更简单,PPI最高可实现500+,一般在300PPI以上的都是采用这种技术,代表产品有HTC One X、iPhone 4/4S/5。
CGS(CG-silicon)连续粒状结晶硅屏幕技术是属于LTPS的一个变种(夏普官方原文"CG-silicon is a variant of the LTPS process using laser annealing to get larger domains”),它的载流子移动速度是LTPS(Low Temperature Poly-silicon,低温多晶硅)技术的3倍,是普通A-si(非晶硅)技术的600倍。可以实现更高的开口率,在同样的背光亮度条件下,屏幕亮度更高,而在屏幕亮度不变的情况下,能够使用更低亮度的背光以节约电量。此外它更轻薄,耐冲撞及扭曲。
CGS屏幕技术
关于玻璃贴合及触控屏整合工艺
我们之前多个手机的评测中都谈到了单玻璃贴合技术。这些技术都是把触控部分整合到内层玻璃或者是显示屏上面,实现减少厚度、简化工艺制程、增加屏幕的通透程度、减少反光、不进灰等目的。目前这一类的技术主要有以触控屏厂商为主导的One Glass/Touch on Lens方案,以及由面板厂商主导的On-Cell和In-Cell方案。
One Glass/Touch on Lens通过在保护玻璃内侧镀上ITO导电层,把触控屏与保护玻璃集成在一起,代表产品有魅族MX2、小米手机2,使用这一方案的手机屏幕如果摔碎的话,触控也随之失效;