再其次,笔记本主板的小型化设计,也是保证性能的前提下,成就ThinkPad X300至轻至薄的重要贡献因素之一。正如前文所讲,ThinkPad X300 PCB基板由于采用HDI(High Density InterconNECt,高密度互连)制造技术以及英特尔的SFF(Small Form Factor)小尺寸封装移动处理器的缘故,致使其相比T61所用基板面积减少50%,基板重量也减少60%左右。由于基板整体面积的缩小,也就打破了IBM时代ThinkPad产品的设计规则——“为了维持机身强度,基板必须采用贯通机身整体的设计”。
机身防滚架
能最终达成以上突破,我们必须要感谢ThinkPad Roll Cage(增强型防滚架)技术开发成功。由于打造增强型防滚架材质的CFRP碳纤维增强塑料(详见文后备注1)的材料特性(重量更轻、强度更高)所定,我们才得以参照PCB基板具体走型以及内部各配件形状,量身打造一款100%填充内部剩余空间的防滚架。既是在这种情况下,ThinkPad X300较前辈机型X系列相比,机身依然更轻薄了15%左右,这不得不说是个奇迹。