i3 370m cpu参数表及intel 酷睿i3 370m参数与性能说明
英特尔酷睿i3－370M移动式处理器采用英特尔超线程技术（英特尔HT 技术），可以让处理器的每个内核同时处理两个任务，在不降低系统运行速度的情况下满足您的性能需求。 i3-370M CPU参数表详情基本情况
CPU核心数2
CPU线程数4
时钟速度2.4GHz
英特尔智能高速缓存3 MB的
DMI2.5 GT /秒
指令集64位
制作工艺
32纳米
最大功耗
35瓦
Memory Specifications内存规格
最大内存8 GB的
内存类型DDR3-800/1066
of Memory Channels
2
最大内存带宽17.1 GB /秒
Physical Address Extensions
36-bit
ECC Memory Supported ECC无
Graphics Specifications图形规格
集成显卡
Yes
Intel HD Graphics 英特尔 HD图形Yes
Intel HD Graphics with Dynamic FrequencyYes
Graphics Base Frequency
500 MHz
Graphics Max Dynamic Frequency
667 MHz
Intel Flexible Display Interface (Intel FDI)是
Intel Clear Video Technology 英特尔清晰视频技术是
Dual Display Capable 双显示功能是
Macrovision* License Required MacrovisionNo
Expansion Options扩展选项
PCI Express Revision PCI Express的版本2.0 2.0
PCI Express Configurations PCI Express组态1x16
# of PCI Express Ports ＃的PCI Express端口1
Package Specifications封装规格
Max CPU Configuration1
封装尺寸37.5mmx37.5mm
Processing Die Size81毫米2
# of Processing Die Transistors
3.82亿
Graphics and IMC Lithography
45纳米
Graphics and IMC Die Size
114毫米2
# of Graphics and IMC Die Transistors
1.77亿
Sockets Supported
PGA988
Halogen Free Options Available
是
Advanced Technologies先进技术
英特尔Turbo Boost技术
无
英特尔超线程技术
是
英特尔虚拟化技术（VT - X）的
是
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
无
Intel Trusted Execution Technology
无
AES的新指令
无
英特尔 64
是
空闲状态是
增强型英特尔SpeedStep技术
是
英特尔按需切换
是
热监控技术是
英特尔快速内存访问是
英特尔Flex的内存访问是
执行禁止位是
酷睿i3-370M特性与优势
专为智能性能而设计，英特尔酷睿i3移动式处理器采用了多种性能强大的技术：
多核处理 可以通过英特尔HT技术和两个专用物理内核提供4 路多任务处理，帮助为多种类型的应用和工作负载提供额外性能
英特尔HT技术 可以让您同时处理多种应用，减少等待时间
英特尔智能高速缓存可以根据工作负载将共享高速缓存动态分配给每个处理器核心，改善系统性能
集成内存控制器 采用高效的预取算法，延迟更低，内存带宽更高，可为用户提供卓越的内存读写性能
英特尔HD 显卡 可提供超凡的视觉性能，为您带来更清晰的图像、更丰富的色彩和更逼真的音频与视频效果。全新 2010 英特尔® 酷睿™ 处理器系列的指定型号具备该特性
英特尔虚拟化技术（英特尔 VT） 可以将计算活动隔离到独立分区，改善可管理性，减少停机，同时保持出色的工作效率 比较喜欢I5 I7的U I3的U不喜欢 等明年intel新CPU出来，功耗会小一点吧 本帖最后由 johnyan47 于 2010-11-23 16:36 编辑
路过，支持一下 纯粹的看看 支持一下 这U挺强啊。 路过学习了。 我是来围观的
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