Thinkpad X300 特集介绍

X300除了小紅點按鍵將「紅藍條」加回去之外，讓站長感到「窩心」的是連音量控制鍵也改造型了。揮別了T60/X60-Series著名的「銀色圓形音量鍵」，改回X20/T20-Series的長條造型，一方面塗成黑色，同時也不忘在下方以凹陷的造型設計，方便使用者按下。
針對小紅點按鍵的「紅藍條」問題，Lenovo曾在官方Blog做過問卷調查，詳細過程請參閱主站消息「投票是否讓紅藍條回到三鍵上」。其實T60/X60-Series的「銀色圓形音量鍵」也有頗多使用者反應造型及顏色有待改進。站長在2006年到Yamato Lab時曾以「ugly」這形容詞向崛內光雄副部長表達個人感想...|||。
所幸X300已經重新設計音量控制鍵，至於X200-Series的部份，根據對岸友站公佈的照片，雖然仍維持圓形，但顏色改成黑色，感覺不會那麼突兀，而且紅藍條同樣會出現在X200的小紅點按鍵上面。

X300的鍵盤設計這次也頗具巧思，將LED發光應用在四個按鍵上：

電源開關(白光)
靜音鈕(紅光)
CapsLk大小寫(綠光)
ThinkVantage(藍光)
站長借測的X300試作機上面的ThinkVantage鈕不支援發光功能，但從外電報導的照片確認出貨時可是會發出藍色光芒呢。此外Yamato Lab還設計了一個新功能，將ThinkVantage鈕與郵件軟體(POP3收信)結合，如果收到新郵件時，ThinkVantage鈕就會發出藍色閃光，提醒使用者有新信了！不過這項功能是外電報導提到的，站長沒有親身試用過。

ThinkPad向來與時尚無緣(笑)，但這次X300在鍵盤上所展現的四光按鍵不但增添新奇的趣味，也不失實用性，或許這就是Yamato Lab流的幽默吧。

許多網友很關心X300是否還配備「ThinkLight」，答案是「依舊健在」。左圖就是實地拍攝的X300小夜燈效果。X300的「ThinkLight」這次使用白光LED，從照片中看到搭配LED背光面板光源時，即使在全黑狀況下猶能顯示鍵盤大部分區域。此時再搭配四光按鍵更易於操作。

或許有人會說：「何不將所有按鍵改成背光顯示？(類似Apple筆記型電腦)」，以目前ThinkPad對於鍵深、敲擊觸感甚至易於拆卸的種種要求，短時間之內背光按鍵可能還無法應用在ThinkPad。另外就是取捨的問題，假設ThinkLight已經能夠應付光源不足的環境，是否要為了少數的緊急狀況而犧牲鍵盤的操作舒適性。

關於「ThinkLight」的使用方式再提一下，先將ThinkPad開機（沒開機時，ThinkLight無法發揮作用），然後先按住鍵盤最左下角的「Fn」鍵，然後再按鍵盤最右上角的「PgUp」鍵即可。也就是即使光線不足，使用者仍舊可以靠方位判斷，迅速開啟小夜燈。

在台北舉行的X300新機鑑賞會有很多網友問站長，X300是否有「沒有TouchPad(觸控版)」的版本，很遺憾地自從T40曾經推出「TrackPoint Only」的Palmrest之後，原廠就不再提供後續機種此類零件了。ThinkPad是從T30開始內建觸控版，除了12.1吋的X-Series因為Palmrest空間不夠而無法內建之外，其餘機種也多半會配置觸控版。

但要求原廠針對觸控版的有無提供兩種機型也有困難，站長個人看法是，其實更換Palmrest難度並不高，原廠不妨以「專屬周邊( Options)」的方式單獨銷售「TrackPoint Only」的Palmrest給ThinkPad忠實客戶或許會是個可行的折衷之道，有誰認識David Hill說服他辦場網路投票嗎？(笑)

X300全機內建130萬畫素的網路攝影機(Camera)，當啟動攝影功能時，左圖中的攝影機圖示旁邊會亮起綠燈。寬螢幕筆記型電腦內建網路攝影機可說是越來越普及，除了視訊會議甚至影像的即時通訊越來越普及之外，與寬螢幕外型設計也有關係。以往的傳統比例面板多基於「美形」考量採用窄邊框設計，但攝影機通常會顯得累贅因為上方邊框須加厚。進入寬螢幕時代之後，同樣尺寸的寬螢幕面板高度會比傳統比例面板「更矮」，但鍵盤加上觸控版的寬度卻是固定的，主機寬度不可能為了單純的美形考量，連Palmrest寬度都大幅縮短，因此LCD上方乾脆增加攝影機就成了兩全其美之計，既能夠增加功能性，又能維持主機寬度。

ThinkPad其實在寬螢幕時代，造型設計很難「好看」起來的最基本原因也是為了鍵盤與觸控版。ThinkPad的鍵盤是七列設計，寬度已經比其他廠牌所使用的六列鍵盤高出一些，再加上小紅點按鍵以及觸控版所需寬度，讓ThinkPad主機寬度先天就比其他機種需要更多的空間。以往傳統比例面板時代由於面板高度很夠，所以LCD可採窄邊框設計。寬螢幕時代就麻煩了，LCD高度變矮，消失的高度需要增加機身寬度來彌補，除非犧牲掉七列鍵盤、觸控版寬度甚至Palmrest寬度，但這些都是Yamato Lab不會妥協的。

窄邊框造型固然是符合美形哲學，但在寬螢幕面板因為符合「經濟切割」而大行其道的時潮中，如何保有舒適的操作環境才是ThinkPad的主要考量，即使用戶不見得喜歡外型，這點或許就是Yamato Lab的擇善固執吧。

左圖是X300與T61的比較圖，站長將X300擺在T61上面。請網友留意圖片中兩台主機的左下方，除了兩側各有一列CPU排風口之外，底部還有三列的進氣孔，再配合稍微隆起的底殼造型，這便是T61開始採用的「通風斷熱」散熱設計。

從左圖不難比較出X300與T61的機體厚度差異，即使X300已經採用Intel特製的低電壓版CPU，Yamato Lab仍將T61引以為傲的散熱設計用於X300。T-Series向來搭載高速CPU，Yamato Lab通常也將最先進的散熱設計應用在T-Series，至於X300可說是集其各項設計之大成。

如果再把ThinkPad的散熱設計歷史向前延伸，就要從1994年，熱導管首次投入ThinkPad抗熱作戰開始談起。早年的ThinkPad 750C（80486SL／33MHz）其CPU TDP(Thermal Design Power)僅1.7W，但後來Intel推出486DX4（75MHz）CPU時，TDP暴增為3.3W。Yamato Lab準備將這顆CPU用在ThinkPad 755C時傷透了腦筋。後來決定採用熱導管(Heat Pipe)解決散熱問題。

熱導管這項14年前的經典設計，從對付TDP「3.3W」的CPU一直進化到用來對付TDP 35W的Intel雙核心CPU，甚至高速GPU在內， 顯見技術不斷的演進而未退流行。ThinkPad 750C推出時，系統僅採用散熱片與熱導管，至於ThinkPad首次採用散熱風扇則是1997年的事情了。

Yamato Lab日後也針對熱導管進行了幾項「變形應用」，例如：

Thermal Hinge---透過Hinge(金屬軸承)將廢熱傳導至LCD背蓋內的金屬散熱片，此項設計用於ThinkPad A20。
Base cover with Heat Pipe--- 將熱導管與機體底蓋結合，用於ThinkPad T20。
Vapor Chamber Heat Pipe---專克桌上型CPU( Pentium4)超高TDP的巨型散熱機構，用於ThinkPad G40。
隨著Intel CPU時脈不斷提升，TDP也日益高漲。光靠散熱片及熱導管恐將難以應付，但Yamato Lab一直到1997年推出ThinkPad 760XD時，才首次採用散熱風扇，當時所搭載的CPU是Pentium 166MHz。Yamato Lab之所以遲遲未採用散熱風扇的原因在於可靠度以及噪音問題。為了進一步解決這兩項問題，Yamato Lab開始投入「Hydro Dynamics Bearing」 （台灣通稱為「液態軸承」）的風扇研究。終於在ThinkPad 600首次採用液態軸承的新型散熱風扇。

ThinkPad 600世代除了機構上的成就之外（首款內建光碟機的輕薄筆電），內部的散熱設計更成為日後ThinkPad散熱機構的主要基本概念。例如Yamato Lab首次將熱導管與散熱風扇組成「Fan&Heat Pipe Hybrid」散熱機制，以及在銅(導熱性佳)與鋁(重量輕)金屬中取得平衡的「Material Hybrid」材質組合。

時至今日ThinkPad的散熱機制仍採用「Fan&Heat Pipe Hybrid」設計，但個別的設計均改進不少。先以熱導管為例，早期的熱導管僅有一條，且僅負責傳導CPU廢熱，現在的熱導管已增為兩條，負責的晶片已涵蓋CPU、北橋晶片與獨立顯示晶片。這項設計稱為「Multi Plate Cooling Device」從ThinkPad T40開始採用。

至於散熱風扇除了在馬達軸承上改進之外，Yamato Lab也在葉片造型上費盡苦心。傳統思惟是「提高馬達轉速、增大風量以壓制CPU熱度」，但此舉卻會帶來提高運轉噪音的後遺症，使用者長時間使用時往往感到不舒服。

既然風扇轉速不能隨意提高，Yamato Lab便開始思索其他的改進方式，首先從ThinkPab T60採用的「Silent Owl Blade」(貓頭鷹羽毛造型葉片)開始，這項設計靈感取自貓頭鷹的羽毛造型，目的是藉由改進葉片造型，達成降低運轉噪音的目的。T60也採用雙CPU排風口( Double Exhaust)設計，提高CPU廢熱排放量

但到了推出ThinkPad T61時，由於採用Intel Core 2 Duo (Merom) CPU，TDP又增加了，Yamato Lab這次不單從散熱機制上著手，轉而從機構設計下手。最後交出的亮麗成果是T61即使搭載更高TDP的CPU，機體底部溫度竟然還比T60低了五度！關鍵設計便是前文已提過的「通風斷熱」設計，師法住宅建築技術的發明，在高溫的發熱體下方裝設進氣孔，達到導入冷空氣的目的。
Yamato Lab曾評估過， 如果T61不採用通風斷熱設計，也想達成比T60低五度的結果，必須能確保增加15%的風量，相當於2mm厚的葉片或是提高2dB噪音量，很顯然地Yaamto Lab決定同時兼顧機體散熱與降低噪音，而毫不妥協。 此外T61也採用了第二代的貓頭鷹羽毛造型葉片，進一步降低風扇的噪音。
X300除了同樣採用通風斷熱設計、貓頭鷹羽毛造型葉片之外，風扇轉速具備四段變化，其他機種為三段變化。

X300在散熱機制上師法T61，為了在超薄的機身內塞入光碟機等元件，主機板面積勢必縮小，同時還必須在迴路設計上符合ThinkPad共通設計(例如完整支援ThinkVantage功能)。Yamato Lab並針對X300的主機特性設定了：高密度組裝與省電設計的目標，透過精密電路設計與製造達成主機板縮小化。通常notebook的電路設計圖約50～70張，X300則高達100張，顯見電路設計之複雜度。

X300主機板能夠大幅縮小並維持精密度的關鍵有兩項：

採用Intel SFF (Small Form Factor) 封裝的CPU及晶片組。
採用HDI (High Density Interconnect)主機板
結合這兩項的成就是X300的主機板面積比T61縮小了52%，重量也減輕了60%。茲比較如下：

T61主機板面積(40200平方公釐) vs. X300(19100平方公釐)
T61主機板重量(125公克) vs. X300(50公克)
T61主機板厚度(1.2公釐) vs. X300(1.0公釐)