笔记本外壳材质全面解析

关于TI合金的介绍完全就是一些门外汉的话，甚至不明白TI合金和TI的含义。

1、称之为合金的金属，主要金属成分会成为这种合金的名称，而非只有什么2％－3％的含量（除了一些新兴的合金材料，如自行车业的钪合金，其实只是在铝合金中加入了3－5％左右的钪）。一般使用的TI和金就我所知含TI金属量含量都在80％以上，自行车业所用的TI合金中TI金属含量最低也要在90％以上才能使用。TI其实不贵，主要是因其提纯及加工困难，TI白粉通常被用于很多化工产品的增白剂。

2、还有，复合材料不称之为合金，复合材料一般是指可塑性很强的材料加入了一些特定的金属或元素以达到某种特定的需要性能，比如合成树脂材料。

3、纯TI很软，TI和金在硬度和抗压强方面不如铝镁合金，更不如碳纤维材质。在重量方面，TI合金也是远输于铝镁合金和碳纤材质的。所以不要以为有TI就代表硬度高或重量轻。TI因其密度大而获得了很好的延展性，并且强度下降没有其它材质的多。所以才在一些产业上得到了TI合金比铝合金轻的错误观念。TI和金板完全可以冲压成顶盖，并不需要动用到焊接。最后，TI和T合金的表面很难附着其它材质，所以真正的TI合金材质很难看到上漆或是其它金属常用的阳极电镀工艺。

4、碳纤没听过能导电，只听过石墨可以导电。碳纤材质和碳素材质被很多厂商拿来唬人，即使碳素材质也可以在表面贴上3D膜之后呈献给人们碳纤网的感觉。碳纤传热性并不好，但是它能耐一定的高温，这让它做成外壳后不会让使用者有很明显的升温感觉，这会造成使用者一种散热良好并且使用舒适的感觉。还有，谁看见ABS材质或是塑料材质的顶盖需要涂金属涂层进行屏蔽？IBM的涂层只是为了达到一种近乎于人体皮肤触感的性能。

5、最后，IBM在早期T系的介绍忽悠了用户，或者说用户自己忽悠了自己，其实仔细回想一下，当初它的介绍只是所采用TI复合材质，并没有说是TI合金。比如我以前用T30，实际它的顶盖是ABS塑料，外面涂覆的材质倒是很有可能是含有TI元素的涂层。而且从T40开始，IBM不再宣称顶盖是TI复合材料，而是称之为更轻的铝镁合金。

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我说现在的T400为何那么便宜呢