Tgks12
发表于 2012-11-28 19:31
SSD的正面“”，这个Sandisk的SSD用的是Marvell的控制芯片，难怪之前跑分结果都不错。只用四个通道就实现这么高的指标。
D壳左前角，是合屏霍尔传感器对应的磁铁，喇叭走线有设计线槽（使我想起了W系列的喇叭线的争议 ）。
D壳左侧，喇叭开缝，无线开关等。为了充分使用空间，左右接口都使用排线连接，也是方便因为D壳弧形边缘带来的和主板高度不一致问题。主意喇叭防尘网是特地修形的，不是简单剪一段了事，实际上X1C上每块防尘网都是特地修形的。
D壳右侧，喇叭开缝，防尘网一样是专门修形的，左右喇叭防尘网不可互换。
X1C的内置电池，为了在轻薄机器用上尽可能大容量的电池，内置电池是普遍的做法。虽然电池不能快速更换，在电池可以快充的当下，电池不能更换并不是特别大的问题。电池14.8V，48Wh。想当年T4 X3上6芯电池也不过如此Wh数。不出意外，X1C的电池是四块矩形薄片状的聚合物锂离子电池串接而成，四块电芯分立接线的两侧。
这块电池厚度只有5mm不到，由两块电芯叠成。
X1C的电池重量268g。有兴趣的朋友可以比比自己的类似容量的非内置电池多重。
X1C的主板，布局很简洁，左侧是风扇和热管，cpu靠近风扇布置。内存板载。
主板的背面，整个被黑色薄膜包裹，这面安装时向下。估计这个薄膜既有和镁合金D壳的绝缘保护功能，也起到桌面泼水时候的防水保护功能。注意风扇也就是D壳进风孔对应的区域，风扇和热管被特意漆成黑色，这样从底部看X1C就是全黑色而非铜色不至于影响整体的一致效果。
Tgks12
发表于 2012-11-28 19:33
风扇和散热鳍片的细节。注意看风扇叶片的末端，X1C的风扇叶片不是平直板，事真正的涡轮叶片形状，相信比平直的叶片有更好的效果和更低的噪音。
散热鳍片的细节。这里可以清楚看到X1C的鳍片是铜制上黑漆，而不是像HP部分机器那样用黑漆掩盖铝鳍片。鳍片上方用海绵密封防尘。
Tgks12
发表于 2012-11-28 19:38
主板上的电池接口
这张图可以比较出NGFF（右）和miniPCIE（左）插槽对厚度要求上的差异。在X1C这样的超薄机上，NGFF可以在主板上叠加安装，而miniPCIE的厚度就必须占用全部的厚度空间。就插座本身而言亦是NGFF更矮。
机身右侧的接口子卡，包括USB3.0 miniDP和音频整合口，请注意熏黑了的接口，同样是为了保证X1C一致的整体效果。
接口子卡的背面
Tgks12
发表于 2012-11-28 19:42
拆掉下半身内脏的X1C，因为厚度的限制，X1C的喇叭连续绕过了整个下半身前部。
D壳也是KaShui嘉瑞制造的
D壳进风孔防尘网。这个防尘网也是挖了定位孔的，而不只是用一块矩形的网贴上了事。所以，这一样还是个费事的部件。
D壳侧壁厚度1.8mm
X1C的喇叭模块，相对单元的尺寸而言，音腔容积还算不错。
D壳左上角，电源接口模块采用柔性连接主板。而屏轴采用非TP传统的方式和D壳连接，这种连接方式在超轻薄机器上比较普遍。
D壳的重量大致为160g
X1C上半身整体重量467g，机器三分之一的重量在此
[
屏轴穿线的方式，X1C的屏轴未使用TP上传统的整块合金轴，而是使用传统屏轴包塑料外壳的方式。
Tgks12
发表于 2012-11-28 19:45
本帖最后由 Tgks12 于 2012-11-28 19:47 编辑
X1C风扇的热管，在离开散热鳍片后下弯，应该是因为机身的厚度限制，必须给键盘让出空间，同时可以使用尽可能大的鳍片高度。
风扇和热管的侧面。可以见到热管离开散热鳍片后下弯，这个应该是因为机身的厚度限制，热管必须下弯以给键盘让出高度空间。
风扇一角，可以看到，风扇、热管、主板、子卡、电池的相互布置非常紧凑，连热管下弯的一点空间也用上了。
主板上内存区域的细节，注意此处有多个粘上的黑色硬橡胶，对应按键灯板上排线接口的位置，防止排线松动并保证音量等功能按键紧实。
Tgks12
发表于 2012-11-28 19:58
X1C的屏幕可视角度，说明不@@角面板，而是加散光膜的TN，类似非retina的macbook。
手边有一台DELL的E4200也是定位极端轻薄的集中，有些轻薄的设计思路在当年类似现在的X1C的方式。这里比较一下几个部件的重量和厚度:
NGFF和uSATA（三星造、DELL用）SSD的重量和厚度比较。
NGFF和半高PCIE WLAN的重量比较。
半高miniPCIE WLAN和全高miniPCIE WWAN的重量，可以认为是X1C上WWAN和早年WWAN的重量比较。
这里有大NGFF、中NGFF、uSATA、全高miniPCIE，半高miniPCIE的尺寸比较。
B壳，塑料材质……这里需要吐槽一下，看到那几个开模时加入的矩形磨砂面纹样么？这些纹样是用来提高B壳-屏幕面板间不干胶粘合稳固性的。毛面比光面等于增加了粘合的面积。但是这几个纹样也太歪斜了吧，虽然用户看不见也不影响粘合功能，同样是做事情完全可以做的很工整也不会增加多少工作量。
X1C的面板，生产商LG Display，型号LP140WD2。factory ID:LGDNJ，猜测是LG在南京那个线生产的……注意，这个超薄面板一样是在下方凸出一块安排驱动电路。
A壳的下缘，因为A壳上贴了各种功能性的贴纸，遮挡了A壳上碳纤维部分的模样，不过还是可以从这个边缘看出。看到那一排细长圆角矩形纹路么？那个就是碳纤维的A壳中间部分和GFRP（玻璃纤维增强塑料，透波）拼合的熔接部分。初看A壳上贴有，海绵缓冲垫、散热膜、绝缘膜和金属铝箔（未显示在此图）。A壳上铸有Toray Industry和Kohwa Precision molding的字样。结合网上查找的信息，判断Toray是A壳所用材料的供应商，而壳实在Kohwa成型制造出来的。
Kohwa网站上，lenovo是主要客户之一，甚至Kohwa的产品介绍中pc一项直接就只用Thinkpad的外壳做样品。
右屏轴的
左屏轴，这里可以看到，屏轴、A壳指示灯板和液晶面板的下缘驱动板部分紧紧相接，这个地方的厚度不允许它们的叠放，布置的已经没有多余的空间。
屏幕左上角的合屏霍尔传感器和WIFI天线。超薄的上半身不允许复杂的天线固定座了，天线是用双面胶固定在A壳上。
摄像头和矩阵麦克风板，两个麦克风用的似乎是贴片式的，并加上了橡胶防噪套。
合家欢
Tgks12
发表于 2012-11-28 20:04
最后还有一个争议点：电源适配器。
这个实际上也是很多坛友对X1C的不满之处，作为一台以极致轻薄为卖点的笔记本怎么可以用这么不和谐的电源适配器。根本就是一个普通的90W电源适配器而未做任何轻薄化的努力。尽管X1C的优秀快充功能的确需要90W这样比较大电流的电源供应且最终导致会比65W更大一些，但是起码应该做成薄一点大一点也好。另外，90W也不是意味着就非得很大很重。笔者有一只Kensington的Wall Ultra Compact电源，兼容全电压输出和5VUSB输出，瓦数也有85W，却比X1C的轻了很多。当然也可以说这个电源很贵，但是相信去掉全电压输出和5VUSB输出应该可以降低一部分成本，然后再给X1C的价钱加一点的话还是有可能设计出一个轻薄一点的大瓦数电源的。以下是这个kensington电源和X1C电源的重量、大小、厚度的对比：
上了这么多的图片，写了这么多的文字，也是要做个总结了：X1C的很多细节说明这台机器为了达到轻薄、一致的整体风格，细节方面lenovo确实花了很多的心思，工艺上也是不惜血本，相当多的细节都是非常费工费时的且在往常完全可以被省掉的步骤。但是X1C也有一些很明显的不足、也许再多费一些功夫完全是有可能解决的：比如改为单根可升级内存槽甚至特制内存槽、比如更轻薄一点的电源、比如设法再塞进一个USB口……只能说希望Lenovo能再接再厉吧。
最后再上张图，可以媲美官图么？
大江
发表于 2012-11-29 09:06
顶 LS辛苦了。
Devil
发表于 2012-11-29 09:11
做工确实很精致，眼馋
hbgslc
发表于 2012-11-29 09:22
拆解得很详细。